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後工程技術開発(加工・組立・パッケージングなど)  /  東芝メモリ

ジョブNo.08-51831028
職種 後工程技術開発(加工・組立・パッケージングなど)
社名 東芝メモリ
業務内容 【職務内容】
◆当社NAND型フラッシュメモリの更なる性能向上のための後工程技術開発。

■メモリパッケージ設計
■加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど)
■組立技術開発(TSV技術を使った積層化など)
■パッケージング技術開発(材料開発など)
■自社工場、及びOSAT(半導体後工程受託製造会社)での量産立ち上げ

などのいずれかを担当頂きます。
※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。

【採用背景】
当社が手がけるNAND型フラッシュメモリは、世界最先端の3Dプロセス技術を用いており、スマートフォンの普及加速・高性能化やIoTの進展を背景に需要が拡大。今後、更なる増産投資、技術開発投資を行うことから、部門強化のため、大規模募集を行っています。
求める経験 【必須要件】
■半導体、電子デバイスなどの後工程、基板実装に関する
技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ何れかの
ご経験をお持ちの方
※製造装置・検査装置メーカー、材料メーカーの方も歓迎
勤務地
神奈川県横浜市栄区
年収 400万円〜1000万円
雇用形態 正社員

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